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旗下產(chǎn)品
無(wú)氧銅
預(yù)成型焊片
錫膏
錫線(xiàn)
錫條
BGA錫球
助焊劑/稀釋劑/清洗劑
高精度銅異型線(xiàn)材
無(wú)氧銅

我們生產(chǎn)的無(wú)氧銅,具備高純銅原料的提純技術(shù)、生產(chǎn)工藝,純度可達(dá)到6N;

產(chǎn)品類(lèi)型包括:高純銅錠、銅棒、 銅板、銅線(xiàn),可按客戶(hù)需求定制;

具有作為電子級(jí)材料,具有良好的導(dǎo)電性、熱導(dǎo)率、耐腐蝕性、延展性和可塑性等眾多特性;

主要應(yīng)用于微電子、光電子、半導(dǎo)體芯片、新能源、航空、船舶等先進(jìn)制造與尖端科研領(lǐng)域。

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預(yù)成型焊片
SOLDER PREFORMS

中實(shí)錫膏采用超聲波霧化工藝自制的低含氧量真圓米焊錫粉沫和自主研發(fā)改良的助焊膏配制而成,整個(gè)生產(chǎn)均為真空或氮?dú)猸h(huán)境中完成;適用于SMT工藝、散熱器焊接工藝、半導(dǎo)體芯片及汽車(chē)電子焊接工藝等。

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錫膏
SOLDER PASTE

中實(shí)錫膏采用超聲波霧化工藝自制的低含氧量真圓米焊錫粉沫和自主研發(fā)改良的助焊膏配制而成,整個(gè)生產(chǎn)均為真空或氮?dú)猸h(huán)境中完成;適用于SMT工藝、散熱器焊接工藝、半導(dǎo)體芯片及汽車(chē)電子焊接工藝等。

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錫線(xiàn)
SOLDER WIRE

中實(shí)錫膏采用超聲波霧化工藝自制的低含氧量真圓米焊錫粉沫和自主研發(fā)改良的助焊膏配制而成,整個(gè)生產(chǎn)均為真空或氮?dú)猸h(huán)境中完成;適用于SMT工藝、散熱器焊接工藝、半導(dǎo)體芯片及汽車(chē)電子焊接工藝等。

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錫條
SOLDER BAR

中實(shí)錫膏采用超聲波霧化工藝自制的低含氧量真圓米焊錫粉沫和自主研發(fā)改良的助焊膏配制而成,整個(gè)生產(chǎn)均為真空或氮?dú)猸h(huán)境中完成;適用于SMT工藝、散熱器焊接工藝、半導(dǎo)體芯片及汽車(chē)電子焊接工藝等。

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BGA錫球
BGA BALL

本品適用于BGA,CSP,MCM等IC封裝,也應(yīng)用于其它微細(xì)焊接。

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助焊劑/稀釋劑/清洗劑
FLUX/THINNER/CLEANER

我們還為客戶(hù)供應(yīng)助焊劑、稀釋劑、清洗劑、紅膠等產(chǎn)品。

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高精度銅異型線(xiàn)材
HIGH PRECISION COPPER PROFILES

我們生產(chǎn)的高精度銅異型線(xiàn)材,具有優(yōu)異的導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性,是極限環(huán)境中使用的可靠、穩(wěn)定部件;

主要應(yīng)用于電力、電子、超導(dǎo)、核聚變、醫(yī)療儀器等領(lǐng)域。

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無(wú)氧銅

我們生產(chǎn)的無(wú)氧銅,具備高純銅原料的提純技術(shù)、生產(chǎn)工藝,純度可達(dá)到6N;

產(chǎn)品類(lèi)型包括:高純銅錠、銅棒、 銅板、銅線(xiàn),可按客戶(hù)需求定制;

具有作為電子級(jí)材料,具有良好的導(dǎo)電性、熱導(dǎo)率、耐腐蝕性、延展性和可塑性等眾多特性;

主要應(yīng)用于微電子、光電子、半導(dǎo)體芯片、新能源、航空、船舶等先進(jìn)制造與尖端科研領(lǐng)域。

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預(yù)成型焊片
SOLDER PREFORMS

中實(shí)錫膏采用超聲波霧化工藝自制的低含氧量真圓米焊錫粉沫和自主研發(fā)改良的助焊膏配制而成,整個(gè)生產(chǎn)均為真空或氮?dú)猸h(huán)境中完成;適用于SMT工藝、散熱器焊接工藝、半導(dǎo)體芯片及汽車(chē)電子焊接工藝等。

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錫膏
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中實(shí)錫膏采用超聲波霧化工藝自制的低含氧量真圓米焊錫粉沫和自主研發(fā)改良的助焊膏配制而成,整個(gè)生產(chǎn)均為真空或氮?dú)猸h(huán)境中完成;適用于SMT工藝、散熱器焊接工藝、半導(dǎo)體芯片及汽車(chē)電子焊接工藝等。

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錫線(xiàn)
SOLDER WIRE

中實(shí)錫膏采用超聲波霧化工藝自制的低含氧量真圓米焊錫粉沫和自主研發(fā)改良的助焊膏配制而成,整個(gè)生產(chǎn)均為真空或氮?dú)猸h(huán)境中完成;適用于SMT工藝、散熱器焊接工藝、半導(dǎo)體芯片及汽車(chē)電子焊接工藝等。

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錫條
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中實(shí)錫膏采用超聲波霧化工藝自制的低含氧量真圓米焊錫粉沫和自主研發(fā)改良的助焊膏配制而成,整個(gè)生產(chǎn)均為真空或氮?dú)猸h(huán)境中完成;適用于SMT工藝、散熱器焊接工藝、半導(dǎo)體芯片及汽車(chē)電子焊接工藝等。

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BGA錫球
BGA BALL

本品適用于BGA,CSP,MCM等IC封裝,也應(yīng)用于其它微細(xì)焊接。

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助焊劑/稀釋劑/清洗劑
FLUX/THINNER/CLEANER

我們還為客戶(hù)供應(yīng)助焊劑、稀釋劑、清洗劑、紅膠等產(chǎn)品。

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高精度銅異型線(xiàn)材
HIGH PRECISION COPPER PROFILES

我們生產(chǎn)的高精度銅異型線(xiàn)材,具有優(yōu)異的導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性,是極限環(huán)境中使用的可靠、穩(wěn)定部件;

主要應(yīng)用于電力、電子、超導(dǎo)、核聚變、醫(yī)療儀器等領(lǐng)域。

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中實(shí)將秉承創(chuàng)新
做中國(guó)行業(yè)的領(lǐng)航者
ABOUT ZHONGSHI

廣東中實(shí)金屬有限公司是一家面向航天、軍工、民用提供優(yōu)質(zhì)焊接材料生產(chǎn)廠(chǎng)家。公司創(chuàng)建于 1999 年,總部設(shè)在廣東省東莞市松山湖,注冊(cè)資本為 2200 萬(wàn)元,年產(chǎn)能8000 噸。

5%+         8000              5000
研發(fā)投入資金營(yíng)業(yè)額占比                         年生產(chǎn)能力                                         服務(wù)合作客戶(hù)
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